μEncapsulator顶部接口
顶部接口4-方式(2.15mm)与线性连接器4 - 方式配合工作,提供与玻璃微流体芯片的顶表面的流体连接。顶部界面与2.15mm厚的芯片兼容,15毫米宽。这种连接系统在白云石芯片和1.6mm管之间提供快速可靠的连接。万博外围LOL它可以与线性连接器密封一起一起使用。
第3200569部分
- 概述
功能和优点:
- 低死卷
- 快速且易于连接/断开连接
- 宽温度/压力范围
- 高耐化学性
- 端口数量:4
- 操作压力:30bar
- 密封的工作温度范围:-15°C至150°C
- 湿润材料:玻璃,PTFE和全氟弹性体